Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC продвигается в строительстве своего нового европейского производственного комплекса: фабрика в Дрездене официально перешла к стадии основного структурного возведения, пишет TrendForce.

После завершения этого этапа компания планирует начать монтаж ключевых инфраструктурных систем - чистых помещений, линий подачи химикатов, установок ультра чистой воды и газоснабжения. Уже во второй половине 2026 года на площадку должны начать завозить производственное оборудование и проводить его калибровку.

Дрезденский площадка ESMC, совместного предприятия TSMC с Bosch, Infineon и NXP, станет первой в Европе фабрикой, способной поддерживать технологические процессы 28/22 нм и 16/12 нм. Запуск производства запланирован на 2027 год. После выхода на полную мощность завод будет выпускать до 40 тысяч 300-миллиметровых пластин в месяц по FinFET-технологии.

Европейские планы TSMC не ограничиваются только производством в Дрездене. В мае компания объявила о создании центра проектирования чипов в Мюнхене, который будет поддерживать разработку производительных решений для автомобильной промышленности, искусственного интеллекта и промышленного IoT. Работа центра должна стартовать в третьем квартале 2025 года. Параллельно на базе Технического университета Мюнхена открыт исследовательский центр для разработки ИИ-чипов - часть более широкой кооперации между TSMC и немецким научным сообществом.

Напомним, ранее сообщалось, что TSMC захватила более двух третей мирового рынка чипов.

Россия провалила "импортозамещение" процессоров

Новости от Корреспондент.net в Telegram и WhatsApp. Подписывайтесь на наши каналы https://t.me/korrespondentnet и WhatsApp