Что готовит Apple? 5 причин дождаться MacBook Pro в 2026 году
www.rbc.ua
Fri, 10 Jan 2025 15:00:00 +0200
Apple всегда стремится удивлять пользователей технологиями будущего, и 2026 год не станет исключением.
По слухам, компания готовит серьезный редизайн MacBook Pro, который сделает ноутбук еще мощнее, тоньше и функциональнее.
Про 5 причин, почему стоит подождать новый ноутбук от Apple и не торопиться с покупкой, рассказывает РБКУкраина проект Styler со ссылкой на вебсайт MacRumors, который специализируется на новостях, слухах и информации, связанной с продукцией Apple.
OLEDэкран Согласно нескольким слухам, первые модели MacBook Pro с OLEDэкранами появятся в 2026 году.
Исследовательская компания Omdia утверждает, что Apple с высокой вероятностью представит новые MacBook Pro с OLEDдисплеями в следующем году.
Аналитик Росс Янг также сообщил, что цепочка поставок Apple к 2026 году будет готова обеспечить достаточное количество OLEDэкранов, оптимизированных для ноутбуков.
По сравнению с текущими моделями MacBook Pro с miniLED, OLEDтехнология предложит такие преимущества, как повышенная яркость, более высокий коэффициент контрастности с более глубокими черными цветами, улучшенная энергоэффективность и, как следствие, более длительное время работы от аккумулятора. Тоньше и легче Переход на OLEDдисплеи может позволить Apple сделать будущие модели MacBook Pro тоньше, и слухи подтверждают, что компания планирует именно это.
Когда в мае 2024 года был представлен iPad Pro с процессором M4, Apple назвала его самым тонким устройством за всю историю компании.
Позже Марк Гурман из Bloomberg отметил, что этот iPad Pro является началом нового класса устройств Apple и добавил, что компания работает над тем, чтобы сделать MacBook Pro тоньше в течение следующих нескольких лет. Apple, по сообщениям, стремится создать максимально тонкий ноутбук, не жертвуя при этом временем работы от батареи и ключевыми функциями. Интересно, что MacBook Pro стал толще и тяжелее после своего последнего редизайна в 2021 году, когда Apple вернула множество портов, убранных в предыдущих версиях ради уменьшения толщины корпуса.
Как Apple сможет сделать MacBook Pro 2026 года тоньше, не жертвуя функциональностью, которую недавно восстановила, остается главным вопросом. Камера с отверстием в экране Согласно дорожной карте, представленной исследовательской компанией Omdia, Apple планирует убрать вырез из MacBook Pro в 2026 году.
Ожидается, что модели MacBook Pro с диагоналями 14 и 16 дюймов, которые выйдут в следующем году, будут оснащены камерой с отверстием в экране punchhole camera, вместо привычного выреза.
Это позволит получить больше видимых пикселей на дисплее и создаст более цельный и непрерывный дизайн экрана. 5Gмодем В начале 2025 года Apple планирует представить собственный 5Gчип, разработка которого велась уже несколько лет.
Этот модем будет добавлен в iPhone SE, недорогой iPad и iPhone 17 Air для тестирования технологии перед внедрением в флагманские устройства. Согласно Марку Гурману из Bloomberg, после этого Apple рассмотрит возможность добавления поддержки сотовой связи в линейку Mac.
Сообщается, что компания изучает вариант установки второго поколения 5Gмодема в будущие модели Mac уже в 2026 году, что может привести к выпуску MacBook Pro с поддержкой сотовой связи.
Первый чип Apple будет поддерживать только суб6 ГГц частоты 5G, но второе поколение модема, по данным Гурмана, будет совместимо с более быстрыми технологиями mmWave. Чип серии M6 Если Apple сохранит привычный график обновлений, то уже в октябре этого года линейка MacBook Pro получит чипы серии M5.
Эти чипы будут производиться по третьему поколению 3нм техпроцесса компании TSMC, известному как N3P, что обеспечит типичные ежегодные улучшения производительности и энергоэффективности по сравнению с чипами серии M4. Чипы M6, которые могут появиться в MacBook Pro 2026 года, могут быть произведены с использованием совершенно нового метода упаковки. Согласно одному из слухов, в чипе A20 для iPhone 18, который выйдет в следующем году, Apple заменит прежнюю упаковку InFo Integrated FanOut на новую WMCM WaferLevel MultiChip Module.
Эта технология позволяет объединять несколько чипов в одном модуле, что открывает возможности для создания более сложных процессоров.
Таким образом, компоненты, такие как CPU, GPU, оперативная память и нейронный процессор, станут еще более интегрированными. Хотя точной информации пока нет, существует вероятность, что Apple будет разрабатывать M6 на основе 2нм техпроцесса, одновременно используя упаковку WMCM для создания еще более мощных процессоров собственной разработки. Напомним, что Apple исправит две проблемы в будущих MacBook, которые давно раздражали пользователей.
А еще мы писали про полезные советы, которые помогут перезапустить Macbook и не потерять все данные.
Последние новости
больше новостей