До офіційного дебюту мобільних процесорів Intel Panther Lake залишається ще кілька місяців, але на китайському чорному ринку вже почали продавати ранні інженерні зразки цих чипів, повідомляє Tom’s Hardware. Один із таких зразків днями придбали разом з інженерною платформою, хоча сума угоди не розголошується. Йдеться про майбутню модель лінійки Core Ultra 3.

For sale:
intel PantherLake-H LP5x T4 RVP
with
CPU：intel Core Ultra 3 3?5H A0
（ 2P + 4E + 4LPE + 4Xe3 ）
RAM：SKHynix LPDDR5-7467MHz 16GB
(H58G56BK8BX068-418A 4GB*4)
---
议价，包点亮，可换CPU换RAM
带PD供电模块 pic.twitter.com/gbo8y2hZkv

— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) November 22, 2025

Про появу чипа повідомив користувач BiliBili під ніком @yuuki_ans, який опублікував фото референсної платформи (RVP) - стенду, що використовується Intel для оперативного тестування різних конфігурацій. На платформі встановлений інженерний варіант Core Ultra 3 300H із сімейства Panther Lake: він оснащений 10 ядрами у конфігурації 2 продуктивні (P), 4 енергоефективні (E) та 4 наднизькопотужні (LPE), а також містить чотири графічні ядра Xe3. Разом із процесором використовували 16 ГБ пам’яті LPDDR5X-7467, розбитої на чотири мікросхеми по 4 ГБ.

Фото: @9550pro у соцмережі X

Інший інсайдер, HXL(@9550pro), опублікував скріншот з додатку CPU-Z, який підтверджує базові характеристики зразка. Оскільки це рання інженерна версія, показники поки що далекі від фінальних. Чип має 12 МБ кешу L3 та 11 МБ кешу L2, працює на базовій частоті 3 ГГц з можливістю підвищення до 3,2 ГГц, а максимальна частота E-ядер сягає 2,4 ГГц. Енергоспоживання в режимі PL1 складає 25 Вт, у PL2 - 65 Вт, у PL3 - 140 Вт, а максимальна робоча температура (TjMax) становить 100 °C.

Intel Pantherlake-H ES Benchmark

2P+4E Full core turbo 3.0GHZ(P Core)
4Xe iGPU 1.5Ghz pic.twitter.com/pIm7vbUpC1

— GOK (@GOKForFree) November 22, 2025

Ще один інформатор, GOKForFree, показав інший інженерний зразок Panther Lake початкового рівня, який має лише два P-ядра та чотири E-ядра - конфігурацію, що виглядає нетипово, адже очікується, що всі моделі серії отримають ядра типу LP. Більше того він не лише показав його характеристики, а й перші тести у додатку 3DMark.

Intel вже підтвердила, що повноцінний анонс процесорів Core Ultra 300 відбудеться на виставці CES 2026 у січні.

Нагадаємо, раніше повідомлялося, що компанія Intel розробила графічний ШІ-чип для дата-центрів.

Колишній інженер Intel викрав 18 тисяч секретних файлів і зник

Новини від Корреспондент.net в Telegram та WhatsApp. Підписуйтесь на наші канали https://t.me/korrespondentnet та WhatsApp